[发明专利]研磨液及研磨方法无效
| 申请号： | 200710107443.0 | 申请日： | 2003-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN101045855A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 仓田靖;上方康雄;安西创;寺崎裕树 | 申请（专利权）人： | 日立化成工业株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;C08L33/02;C08L33/26;C08L29/04;C08L39/06;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 雒纯丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种研磨液，含有金属的氧化剂，金属防蚀剂、氧化金属溶解剂以及水。该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸，这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上。该研磨液的pH值在3～4间，且该金属氧化剂的浓度为0.01～3重量％。在半导体元件的配线形成工序中，使用低研粒浓度、低金属防蚀剂浓度的研磨液，因而能够以高研磨速度研磨屏障层使用的导体。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 | ||
【主权项】：
1.一种研磨液，其含有金属的氧化剂、金属防蚀剂、氧化金属溶解剂、以及水，其特征在于，该氧化金属溶解剂选自第一可解离酸性基的解离常数(PKa)大于等于3.5的酸、这些酸的铵盐及这些酸的有机酸酯中1种或1种以上；该研磨液的PH值在3～4之间，且该金属的氧化剂的浓度为0.01～3重量％。
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