[发明专利]表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构有效
申请号: | 200710106843.X | 申请日: | 2007-05-10 |
公开(公告)号: | CN101303982A | 公开(公告)日: | 2008-11-12 |
发明(设计)人: | 周万顺 | 申请(专利权)人: | 一诠精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L25/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国;梁挥 |
地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法及结构,其中该结构包括有一板片及一发光二极管基板。板片具有数个支撑区,及数个分别定位于支撑区的光学透镜体,发光二极管基板具有一金属板片单元,及数个各形成于金属板片单元中的表面黏着型的发光二极管单元,其中,将板片结合于金属板片单元,使每一光学透镜体可分别组合于相对应的发光二极管单元。经由前述,使得大量生产化的光学透镜体能一次性地同时组合及定位于相对应的发光二极管单元上,能大幅提升制造过程的生产效率/益,及提升制造过程上的便利性。 | ||
搜索关键词: | 表面 黏着 发光二极管 支架 组件 制造 方法 结构 | ||
【主权项】:
1、一种表面黏着型发光二极管的支架组件制造方法,其特征在于,包括下列步骤:提供一板片,并将该板片成型有数个支撑区;成型数个光学透镜体,将上述的板片的每一支撑区中分别固接有该光学透镜体;提供一发光二极管基板,其包含一金属板片单元,及数个各形成于该金属板片单元中的表面黏着型的发光二极管单元;以及将上述的板片与上述的发光二极管基板相互地结合,使所述的板片结合于所述的金属板片单元,从而将所述的光学透镜体分别组合于相对应的发光二极管单元。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于一诠精密工业股份有限公司,未经一诠精密工业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710106843.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于数字电视的数据交换方法及系统
- 下一篇:活动厢斗式自卸车厢
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造