[发明专利]半导体集成电路及其制造方法以及掩模无效
| 申请号： | 200710105317.1 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101060110A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 松原义久 | 申请（专利权）人： | 恩益禧电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/528;H01L23/482;H01L21/768;H01L21/28;G03F1/00;G03F1/14 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 梁晓广;陆锦华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体集成电路，其包括：提供于衬底上第一区域中的第一导体和提供于衬底上第二区域中的第二导体。该第二区域是围绕第一区域的区域。该第一导体的线宽的最小设计尺寸小于该第二导体的线宽的最小设计尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 及其 制造 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.一种半导体集成电路，包括：第一导体，提供于衬底上的第一区域中；和第二导体，提供于所述衬底上围绕所述第一区域的第二区域中，其中所述第一导体的线宽的最小设计尺寸小于所述第二导体的线宽的最小设计尺寸。
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