[发明专利]聚合物材料对金属表面的改进粘合性

摘要

本发明涉及一种处理金属基材以改进聚合物材料与该金属基材的粘合性的方法，包括以下步骤：晶粒间刻蚀该金属基材的表面；和通过将该晶粒间刻蚀表面浸渍在浸镀组合物中而将浸镀金属镀覆到晶粒间刻蚀表面上，该组合物包含选自锡、银、铋、铜、镍、镓和锗中的一种或多种镀覆金属。在一个实施方案中，该浸镀金属是锡。在一个实施方案中，该方法进一步包括将金属浸镀的表面粘附于聚合物非导电性材料表面上的步骤。在一个实施方案中，聚合物非导电性材料是PTFE、环氧树脂、聚酰亚胺、聚氰酸酯、对苯二甲酸丁二醇酯树脂或它们的混合物中的一种或多种。在一个实施方案中，该方法进一步包括从硅烷水溶液在浸镀金属上施涂硅烷的步骤。

主权项

1.一种处理金属基材以改进聚合物材料对金属基材的粘合性的方法，包括以下步骤：晶粒间蚀刻该金属基材的表面；和在晶粒间刻蚀表面上镀覆一层浸镀金属，这通过在包含选自锡、银、铋、铜、镍、铅、锌、铟、钯、铂、金、镉、钌、钴、镓和锗中的一种或多种镀覆金属的浸镀组合物中浸渍该表面来实现，其中晶粒间刻蚀的步骤是用选自以下的晶粒间蚀刻组合物进行的：(i)包含以下组分的晶粒间蚀刻组合物：(a)铜离子源，(b)具有5或5以下的酸解常数(pKa)的有机酸，(c)卤素离子源，和(d)水，(ii)包含以下组分的晶粒间蚀刻组合物：氧化剂；酸；腐蚀抑制剂；和卤素离子源，(iii)包含以下组分的晶粒间蚀刻组合物：0.1-20wt％的过氧化氢，无机酸，有机腐蚀抑制剂，和表面活性剂，(iv)包含以下组分的晶粒间蚀刻组合物：0.5-5％w/v过氧化氢；和0.01-5％w/v的芳族磺酸或其盐，(v)包含以下组分的晶粒间蚀刻组合物：(a)酸，(b)铜配位剂，(c)能具有多种氧化态的金属，它以其较高的正氧化态中的一种存在，并且该金属形成了组合物可溶的盐，和(d)氧，其中较高正氧化态金属在组合物中的浓度大于约4克/升组合物。