[发明专利]晶片承载装置无效
| 申请号： | 200710103261.6 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101303993A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 宋大勇;陈国欣;蒋其财 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;B65D85/00;B65D85/30;B65D85/90 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶片承载装置，其包含底座以及多条垂直固定于底座上的支撑杆。各支撑杆分别包含支架以承载晶片。支架具有朝向底座倾斜预定角度的上顶面，使得晶片的外缘(rim)承靠在上顶面上。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 承载 装置 | ||
【主权项】：
1.一种晶片承载装置，包含：底座；以及多条支撑杆，垂直固定于该底座上，且各该支撑杆分别包含至少一支架以承载晶片，其中该支架具有倾斜的上顶面，该上顶面朝向该底座倾斜一预定角度，使得该晶片最侧边的下缘承靠在该上顶面上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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