[发明专利]电镀树脂部件的涂漆方法,经涂漆的电镀树脂部件和使用该部件的电子设备无效
| 申请号： | 200710102617.4 | 申请日： | 2007-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN101062603A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 金城和之 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | B32B33/00 | 分类号： | B32B33/00;B32B27/06;G12B9/02;B05D1/36;B05D5/00;C09D133/12;C09D175/04 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 徐申民;张惠萍 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 经涂漆的电镀树脂部件(40)包括树脂部件(41)，电镀于树脂部件(41)上的三价铬层(42)，和包含形成于三价铬层(42)上的单组分丙烯酸树脂涂料的底涂层(43)和形成于底涂层(43)上的双组分聚氨酯树脂涂料的顶涂层(44)的涂漆层(45)。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 树脂 部件 涂漆 方法 使用 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种经涂漆的电镀树脂部件，其特征在于，该经涂漆的电镀树脂部件包括：树脂部件；电镀于所述树脂部件上的三价铬层；和包含形成于三价铬层上的单组分丙烯酸树脂涂料的底涂层和形成于所述底涂层上的双组分聚氨酯树脂涂料的顶涂层的涂漆层。
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