[发明专利]磁头组件的焊锡接合方法有效

专利信息
申请号: 200710102177.2 申请日: 2007-04-29
公开(公告)号: CN101075438A 公开(公告)日: 2007-11-21
发明(设计)人: 山口巨树;灰野孝雄;长谷川勇;阿部秀昭;南场克彦 申请(专利权)人: 阿尔卑斯电气株式会社
主分类号: G11B5/48 分类号: G11B5/48;B23K26/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 胡建新
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种磁头组件的焊锡接合方法,既可以使返工作业变得容易,又可以实现焊锡接合的高精确度。一种将磁头滑块的电极焊盘和接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上的方法,首先,将焊锡球临时固定在磁头滑块的各个焊盘片上,此时该焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧;其次,在临时固定的焊锡球接触悬架的各个焊盘片的状态下,通过熔化接合焊盘上的焊锡球,将磁头滑块和悬架加以粘结固定;接着,在临时固定的焊锡球接触悬架的电极焊盘的状态下将其熔化,使磁头滑块以及悬架的电极焊盘得到接合。
搜索关键词: 磁头 组件 焊锡 接合 方法
【主权项】:
1.一种磁头组件的焊锡接合方法,将分别露出于磁头滑块的尾面和引导面的、用于磁头通电的电极焊盘和用于焊锡接合的接合焊盘焊锡接合到悬架上所对应的电极焊盘和接合焊盘上,所述磁头组件的焊锡接合方法的特征在于,其具备:在上述磁头滑块的各个电极焊盘和焊锡接合焊盘上临时固定焊锡球的工序,此时该焊锡球的至少一部分突出在滑块底面的下侧;在使在上述磁头滑块上临时固定的焊锡球分别接触到上述悬架的电极焊盘以及接合焊盘的状态下,完全熔化上述接合焊盘上的焊锡球,粘结固定上述磁头滑块和上述悬架的工序;及在保持使在粘结固定后的磁头滑块上临时固定的焊锡球接触到上述悬架的电极焊盘的状态下,使该焊锡球完全熔化,将上述磁头滑块的电极焊盘和上述悬架的电极焊盘接合的工序。
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