[发明专利]一种治疗痤疮的中药组方无效

专利信息
申请号: 200710101546.6 申请日: 2007-04-26
公开(公告)号: CN101293064A 公开(公告)日: 2008-10-29
发明(设计)人: 王俩宜 申请(专利权)人: 王俩宜
主分类号: A61K36/8968 分类号: A61K36/8968;A61P17/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 414511湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 治疗痤疮、口舌生疮或齿龈肿痛的中药组方(银花公英丸),以中草药为原料。本发明根据痤疮好发于青春期,且病程长的特点,根据中医药理论,目的在于提供一种疗效好、疗程短、无毒副作用,其原料组重量比为:生地15g-30g,麦冬15g-30g,玄参15g-30g,银花10g-20g,公英10g-20g,地丁10g-20g,天葵子10g-20g,丹参10g-15g,野菊花10g-20g,槐花10g-20g,怀牛膝10g-20g。按常规生产工艺加工成口服液、胶囊、丸、片或颗粒。具有养阴凉血、活血、清热解毒的功效。
搜索关键词: 一种 治疗 痤疮 中药
【主权项】:
一种治疗痤疮的中药组方痤疮净(银花公英丸),其特征在于它是由下述重量配比的原料制成的:生地15g-30g,麦冬15g-30g,玄参15g-30g,银花10g-20g,公英10g-20g,地丁10g-20g,天葵子10g-20g,丹参10g-15g,野菊花10g-20g,槐花10g-20g,怀牛膝10g-20g。
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