[发明专利]一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710098483.3 申请日: 2007-04-18
公开(公告)号: CN101028749A 公开(公告)日: 2007-09-05
发明(设计)人: 翟洪祥;黄振莺 申请(专利权)人: 北京交通大学
主分类号: B32B9/00 分类号: B32B9/00;C22C1/04;C22C29/10;C22C9/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100044北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料及其制备方法;该材料具有Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层交替叠合的层状结构,而Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层是由Ti3AlC2与Cu发生化学反应而原位形成的;该制备方法,是将Ti3AlC2粉和Cu粉逐层交替铺设后冷压成层状坯体,然后将坯体置于高温炉内,在氩气保护下,将炉温升至1100~1200℃,保温15~60min后冷却,即得到本发明的层状复合材料;该材料的Ti3C2-Cu-Al层具有良好的耐磨性和抗侵入性,Cu-Al层通过塑性变形吸收外部施加载荷的能量,因而具有良好的耐磨和耐冲击载荷的能力,可用于制造高性能的轴瓦、轴承套和抗穿甲防护外壳等构件。
搜索关键词: 一种 cu al ti sub 层状 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种(Cu-Al)/(Ti3C2-Cu-Al)层状复合材料,其特征在于:该材料具有Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层交替叠合的结构,而Ti3C2-Cu-Al金属陶瓷层和Cu-Al合金层是由Ti3AlC2与Cu发生化学反应而原位形成的。
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