[发明专利]高散热效率发光二极管的封装方法及其结构

摘要

一种具有高热传导效率的发光二极管的封装方法及其结构，包括：首先备有具有多个凹穴的铜金属基板，在基板的表面及凹穴底部上形成绝缘层，在基板的绝缘层上形成一组金属线路，在该组金属线路的表面上无需进行电连接及未被包覆之处涂有一层绝缘漆，在该没有绝缘漆的金属线路及凹穴的绝缘层上形成一层锡层，并将该组发光芯片固定在凹穴的锡层上；接着，在该组发光芯片与金属线路间电连接金线组，再将一个环形物体设置在该基板表面上，并将该组发光芯片、金线及金属线路包围在其内，然后在该组发光芯片、金线及金属线路上点上荧光胶；最后，在环形物体内部填入环氧树脂，在环氧树脂干燥后即形成环氧树脂层，从而完成发光二极管的封装制作。

主权项

1.一种高散热效率发光二极管的封装方法，所述方法包括以下步骤：(a)备有铜金属基板，并在其上形成多个凹穴；(b)在所述铜金属基板表面及所述凹穴底部上形成绝缘层；(c)在所述绝缘层上形成金属线路；(d)在所述金属线路上无需进行电连接及未被包覆的表面上形成绝缘漆；(e)在所述金属线路未涂覆绝缘漆的表面及所述凹穴的绝缘层表面上形成锡层；(f)在所述凹穴的锡层上固定发光芯片组；(g)在所述发光芯片组与所述金属线路之间电连接多条金线，使所述发光芯片组呈串联电连接；(h)在所述铜金属基板的表面上形成中空环形物体，所述环形物体将所述发光芯片组、金线及金属线路包围在其内；(i)在所述发光芯片组、金线及金属线路的锡层上点上荧光胶，从而形成荧光层；以及，(k)在所述环形物体内部填入环氧树脂，并包覆所述荧光层，从而形成环氧树脂层。