[发明专利]集成电路芯片中的经涂覆的热界面无效
| 申请号： | 200710093649.2 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101055845A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | S·亚达夫;C·迪皮施 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L23/34;H01L23/373;H01L25/00;H01L25/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;梁永 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的一些实施例包括用于键合芯片和散热器的经涂覆的热界面。该经涂覆的热界面可以用于在没有助焊剂的情况下键合芯片和散热器。还描述和要求其它实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 芯片 中的 经涂覆 界面 | ||
【主权项】：
1.一种方法，包括：将热界面设置在芯片和散热器之间，其中所述热界面包括芯层，所述芯层包括第一表面和与所述第一表面相对的第二芯表面，其中所述热界面还包括涂覆所述芯层的第一表面的至少一部分的第一涂层和涂覆所述芯层的第二表面的至少一部分的第二涂层；以及将所述热界面键合到所述芯片和所述散热器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
