[发明专利]用于安装半导体芯片的装置

摘要

本发明揭示一种用于安装半导体芯片的装置，其是用于将半导体芯片安装固定在衬底或导线架的封装设备。所述装置包含第一进料输送单元、第二进料输送单元、预压模块和主压合模块，其中所述第一进料输送单元和所述第二进料输送单元轮替地将衬底传送到所述预压模块处。所述预压模块会将多个半导体芯片依序放置在已送到定位的衬底表面，并施加压力使所述半导体芯片与所述衬底初步结合。然后所述主压合模块中的多个压合头会同时触压所述多个半导体芯片，并使所述多个半导体芯片与所述衬底紧密结合。

主权项

1. 一种用于安装半导体芯片的装置，其用于将多个半导体芯片粘固于多个封装载体上，其特征在于包含：预压模块，将所述半导体芯片放置并初步固定在已送到定位的所述封装载体表面或所述封装载体上已固定的另一半导体芯片表面；多个进料输送单元，分别轮替地将所述多个封装载体传送到所述预压模块；和主压合模块，将所述半导体芯片与所述封装载体表面或所述已固定的半导体芯片充分结合。