[发明专利]空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构有效
| 申请号： | 200710090022.1 | 申请日： | 2007-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101046482A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 许明正 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R1/067;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是提供一种空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构。上述接触垫结构包含：一第一导体材料层，其硬度大于200kg/mm2；以及一第二导体材料层于上述第一导体材料层上，其硬度大于80kg/mm2。上述形成空间变换器基板的方法包含：于一基底的多个开口中的每个开口内，形成多个第一导体材料层，上述第一导体材料层分别具有实质上为球形的一上表面；以及形成多个第二导体材料层，使其实质上顺应性地于上述第二导体材料层上，并分别覆盖上述第一导体材料层的上述上表面的一主要部分。本发明所述的空间转换器基板、其形成方法、及其接触垫结构，可有效改善前述发生于导板管脚的粒子污染及电性接触不良的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 空间 转换器 形成 方法 及其 接触 结构 | ||
【主权项】：
1.一种接触垫结构，其特征在于，该接触垫结构包含：一第一导体材料层，位于一导体层上，且具有实质上为球形的一上表面，该导体层是位于一开口的底部；以及一第二导体材料层，实质上顺应性地位于该第一导体材料层的该上表面上，且覆盖该第一导体材料层的该上表面的一主要部分。
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