[发明专利]印刷电路板及检测异向性导电膜的方法有效
| 申请号: | 200710089608.6 | 申请日: | 2007-03-19 |
| 公开(公告)号: | CN101022700A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
| 发明(设计)人: | 鲁柏树 | 申请(专利权)人: | 友达光电股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;G01N21/956;G01N21/95 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 郭蔚 |
| 地址: | 台湾省新竹科学*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 本发明揭露一种印刷电路板及检测异向性导电膜的方法,此印刷电路板包括:基板、导电端子(lead)、检测区和颜料涂层。其中,导电端子成列设置于基板上,检测区设置于导电端子之间,且其上覆盖有颜料涂层。 | ||
| 搜索关键词: | 印刷 电路板 检测 向性 导电 方法 | ||
【主权项】:
1.一种印刷电路板,包含:基板,该基板上设有第一检测区;多个导电端子,成列设置于该基板上,其中该第一检测区位于该些导电端子之间;以及第一颜料涂层,覆盖于该第一检测区上。
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