[发明专利]金属用研磨液无效
| 申请号： | 200710088779.7 | 申请日： | 2007-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN101041769A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 山下克宏 | 申请（专利权）人： | 富士胶片株式会社 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供在高速研磨速度下表面凹陷少、可以对基板进行化学机械研磨的金属用研磨液。该研磨液用于半导体器件制造中的化学机械研磨，其中含有至少一种式(A)表示的四唑类化合物和至少一种式(B)或式(C)表示的三唑类化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 研磨 | ||
【主权项】：
1、一种金属用研磨液，其用于半导体器件制造中的化学机械研磨，该研磨液含有至少一种下述通式(A)表示的化合物，和至少一种下述通式(B)或通式(C)表示的化合物；通式(A)通式(B)通式(C)式中，R1、R2、R3、R4及R5各自独立地表示氢原子、甲基，乙基、苯基、氨基、磺基、羧基、氨甲基、羧甲基、磺基甲基、邻氨基苯基、间氨基苯基、对氨基苯基、邻羧基苯基、间羧基苯基、对羧基苯基、邻磺基苯基、间磺基苯基、对磺基苯基。
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