[发明专利]扁平状软磁性金属粉末以及RFID天线用磁心构件无效

专利信息
申请号: 200710088729.9 申请日: 2007-03-20
公开(公告)号: CN101064207A 公开(公告)日: 2007-10-31
发明(设计)人: 松川笃人;若山胜彦;平井义人 申请(专利权)人: TDK株式会社
主分类号: H01F1/20 分类号: H01F1/20;H01F3/00;B22F1/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 陈建全
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明使采用Fe-Si-Cr系合金的磁心构件的性能指数μ’×Q得以更加提高。本发明提供一种扁平状软磁性金属粉末,其用于由扁平状软磁性金属粉末与粘结材料构成的RFID天线用磁心构件,所述扁平状软磁性金属粉末的特征在于:由Fe-Si-Cr合金构成,在398kA/m的外加磁场下的Ms(饱和磁化)/Hc(顽磁力)为0.8~1.5(mT/Am-1)。在本发明中,优选扁平状软磁性金属粉末所具有的组成是Si:7~23at%、Cr:15at%以下(但不包含0)、余量:由Fe以及不可避免的杂质构成,且重量平均粒径D50为5~30μm,平均厚度为0.1~1μm。
搜索关键词: 扁平 磁性 金属粉末 以及 rfid 天线 用磁心 构件
【主权项】:
1.一种扁平状软磁性金属粉末,其用于由所述扁平状软磁性金属粉末与粘结材料构成的RFID天线用磁心构件,所述扁平状软磁性金属粉末的特征在于:由Fe-Si-Cr合金构成,在398kA/m的外加磁场下的饱和磁化Ms与顽磁力Hc之比为0.8~1.5mT/Am-1。
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