[发明专利]基板载置台及基板处理装置有效
| 申请号： | 200710088378.1 | 申请日： | 2007-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101038889A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 潮田穰一;伊藤毅 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/311;H01L21/00;H05H1/46 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种难以产生升降销对载置台本体的损伤的基板载置台。在基板处理中载置基板的基板载置台(4)包括载置台本体(4a)；和垂直地插入载置台本体(4a)中、设置为可自由升降以在载置台本体(4a)的表面上突出和没入、以其前端支承和升降基板的升降销(30)，其中，升降销(30)可处于没入在载置台本体(4a)内的退避位置；和从载置台本体(4a)突出、支承基板(G)的支承位置上，其具有弯折部(35)，当升降销(30)位于支承位置上，将比升降销(30)变形的力小的规定大小的横向力施加在载置台本体(4a)的表面位置或其上方位置时，该弯折部(35)弯折。 | ||
| 搜索关键词： | 基板载置台 处理 装置 | ||
【主权项】：
1、一种基板载置台，在基板处理装置中载置基板，其特征在于，包括：载置台本体；和升降销，铅直地通插在所述载置台本体中，设置为可自由升降以相对于所述载置台本体的表面突出和没入，以其前端支承和升降基板；其中，所述升降销可处于没入在所述载置台本体内的退避位置；和从所述载置台本体突出、支承基板的支承位置上，其具有弯折部，当所述升降销位于所述支承位置上，将比所述升降销变形的力小的规定大小的横向力施加在所述载置台本体的表面位置或其上方位置时，该弯折部弯折。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
