[发明专利]半导体激光元件、其安装结构、其制造方法及其安装方法有效
申请号: | 200710087983.7 | 申请日: | 2007-01-15 |
公开(公告)号: | CN101022207A | 公开(公告)日: | 2007-08-22 |
发明(设计)人: | 宫嵜启介 | 申请(专利权)人: | 夏普株式会社 |
主分类号: | H01S5/00 | 分类号: | H01S5/00;H01S5/02;H01S5/022 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 陶凤波 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明涉及半导体激光元件、半导体激光元件的安装结构、半导体激光元件的制造方法以及半导体激光元件的安装方法。在N型GaAs衬底(2)上,形成N型GaAs缓冲层(4)、N型GaInP中间层(6)、N型AlGaInP包层(8)、非掺杂MQW有源层(10)、P型AlGaInP包层(12)、P型AlGaInP包层(14)、P型GaAs盖层(16)。P型包层(14)以及P型盖层(16)在脊部(15)上形成。窄幅部(17)在N型衬底(2)的上部及所述各层中形成,在脊部(15)的侧面、窄幅部(17)的表面、和N型衬底(2)的台阶部(2a)的表面形成SiO2膜(18)。在脊部(15)和窄幅部(17)的表面形成的SiO2膜(18)的上面形成P侧电极层(23)。 | ||
搜索关键词: | 半导体 激光 元件 安装 结构 制造 方法 及其 | ||
【主权项】:
1.一种半导体激光元件,其特征在于,具有:衬底;在所述衬底上形成的下部包层;在所述下部包层上形成的有源层;在所述有源层上形成的第一上部包层;覆盖所述第一上部包层、有源层以及下部包层的侧面的电介质膜;覆盖所述电介质膜、并且电连接所述第一上部包层的电极层。
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