[发明专利]涂敷液的涂敷方法、该方法所用的涂敷装置及其设计方法有效
| 申请号： | 200710085466.6 | 申请日： | 2007-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101041153A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 藤原诚;田渊纯也;小松原诚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B05D7/24 | 分类号： | B05D7/24;B05D1/00;B05C11/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的涂敷液的涂敷方法，是使用模具将含有分散粒子的涂敷液涂敷到被涂工物上的方法，其特征在于，在所述模具的内部设置的岐管(5)内的所述涂敷液的流动，在所述岐管(5)的从液体供给部(8)到端部(P)的至少80％的区域中，所述涂敷液的平均流速的宽度方向偏差在岐管(5)整个区域的平均流速的60％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 涂敷液 方法 所用 装置 及其 设计 | ||
【主权项】：
1、一种涂敷液的涂敷方法，是使用模具将含有分散粒子的涂敷液涂敷到被涂工物上的方法，其特征在于，在所述模具的内部设置的岐管内的所述涂敷液的流动，在所述岐管的从液体供给部到端部的至少80％的区域中，所述涂敷液的平均流速的宽度方向偏差在岐管整个区域的平均流速的60％以下。
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