[发明专利]用于半导体封装的散热器无效
| 申请号： | 200710084393.9 | 申请日： | 2007-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN101030562A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | R·易朴拉欣;K·B·蒂乌;K·V·C·穆尼安迪 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 柴毅敏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于半导体封装(38)的散热器(10)，该散热器包括顶面(12)，该顶面在其中心具有凹孔(16)。围绕散热器(10)的顶面(12)形成的侧壁(14)具有在侧壁(14)中形成的缺口(18)。在散热器(10)的角部处形成通气孔(22)。散热器(10)用于中心浇口成型。成型化合物(24)进入凹孔(16)、覆盖IC管芯(30)并经由缺口(18)排出。在成型注入期间，空气通过通气孔(22)排出。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 封装 散热器 | ||
【主权项】：
1.一种用于半导体封装的散热器，包括：顶面，所述顶面包括接近所述顶面中心的凹孔；以及至少一个通气孔，所述至少一个通气孔接近所述散热器的角部。
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