[发明专利]连接片以及便携式电子设备有效
申请号: | 200710084127.6 | 申请日: | 2007-02-16 |
公开(公告)号: | CN101026939A | 公开(公告)日: | 2007-08-29 |
发明(设计)人: | 今野英明 | 申请(专利权)人: | 保力马科技株式会社 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K9/00;H05F3/02;H04M1/02 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 高龙鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种具有除去电磁波干扰和静电所需的导电特性的、能以简单的安装作业将金属部与电路基板接地连接、并能适应电子设备的小型化的连接片以及便携式电子设备。根据连接片(1),由于通过导电性粒子连锁定向的、连接器部(2、3)的导通部(5)将金属制的筐体(10)与电路基板(8)的接地连接部(12)电性连接,所以能够防止在筐体(10)聚集电磁波干扰以及带静电。由此,能够防止电磁波干扰或静电导致的误动作,能够实现电子设备(9)的动作可靠性、动作稳定性。另外,由于连接器部(2、3)与树脂片(4)是一体的,所以根据树脂片(4)不需要将小的连接器部(2、3)分别以单体进行定位安装,从而能容易的进行安装作业。 | ||
搜索关键词: | 连接 以及 便携式 电子设备 | ||
【主权项】:
1.一种连接片(1、13、14、16、18、19),将构成电子设备(9)的筐体(10)的金属部(10)与内置于筐体(10)中的电路基板(8)的接地连接部(12、17)进行电性连接,其特征在于,具有:电绝缘性的片部(4),其以覆盖与金属部(10)相对向的电路基板(8)的方式安装在电路基板(8)上;连接器部(2、3),其在片部(4)的与金属部(10)和接地连接部(12、17)相对向的部位,一体设置有导通部(5),该导通部(5)具有与金属部(10)接触的一端和与接地连接部(12、17)接触的另一端。
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