[发明专利]布线电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710084061.0 | 申请日： | 2007-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN101022699A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 市川和志;高吉勇一 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/00;H01R12/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线电路基板，具有基底绝缘层；在所述基底绝缘层上形成的导体图形；以及为了覆盖所述导体图形而在所述基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层，其特征在于，所述导体图形包含与外部端子连接用的端子部，在所述覆盖绝缘层上与所述端子部相对应，形成开口部，在所述端子部的附近设置位置判别区，用于判别面对所述开口部的所述覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置。
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