[发明专利]以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 200710080191.7 | 申请日： | 2007-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN101246878A | 公开（公告）日： | 2008-08-20 |
| 发明（设计）人： | 汪秉龙;庄峰辉;洪基纹;陈家宏 | 申请（专利权）人： | 宏齐科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/075;H01L25/13;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 逯长明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其包括：陶瓷基板、导电单元、中空陶瓷壳体、复数个发光二极管芯片及封装胶体。该陶瓷基板是具有一本体及复数个从该本体的其中三面延伸出的突块；该导电单元是具有复数个分别成形于该等突块表面的导电层；该中空陶瓷壳体是固定于该本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间是曝露出这些导电层的顶面；这些发光二极管芯片是分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端是分别电性连接于不同的导电层；该封装胶体是填充于该容置空间内以覆盖这些发光二极管芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 发光二极管 芯片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1. 一种以陶瓷为基板的发光二极管芯片封装结构，其特征在于，包括：一陶瓷基板，其具有一本体、及复数个彼此分开且分别从该本体的其中三面延伸出的突块；一导电单元，其具有复数个分别成形于这些突块表面的导电层；一中空陶瓷壳体，其固定于该陶瓷基板的本体的顶面上以形成一容置空间，并且该容置空间是曝露出这些导电层的顶面；复数个发光二极管芯片，其分别设置于该容置空间内，并且每一个发光二极管芯片的正、负电极端是分别电性连接于不同的导电层；以及一封装胶体，其填充于该容置空间内，以覆盖这些发光二极管芯片。
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