[发明专利]用于银层表面的防腐蚀保护剂无效
| 申请号： | 200710072894.5 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101225259A | 公开（公告）日： | 2008-07-23 |
| 发明（设计）人： | 周黎明 | 申请（专利权）人： | 李碧洁;荆文丽 |
| 主分类号： | C09D5/08 | 分类号： | C09D5/08;B05D7/14 |
| 代理公司： | 深圳市睿智专利事务所 | 代理人： | 陈鸿荫 |
| 地址： | 518052广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于银层表面的防腐蚀保护剂，其组分及含量为：结构为R1－(CH2)n－R2的成膜物质为：0.1g～10g/L，溶剂：1％～20％(V/V)，表面活性剂：0.1g～5g/L，水：余量。所述结构为R1－(CH2)n－R2的成膜物质R1为苯基、苄基、烯烷烃、炔烷烃、羟基、羧基、烷氧基或烷基，n＝8～20，R2为－COOH、－NH2、－SH，－COONH2、－S－S－R或－CN，所述防腐蚀保护剂包括一种或一种以上的所述成膜物质；所述溶剂为醇类溶剂、酯类溶剂、水溶性醚类溶剂或极性溶剂；所述表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。本发明的有益效果在于：有利于环保、配置简单、用于保护银层表面时处理成本低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 腐蚀 保护 | ||
【主权项】：
1.一种用于银层表面的防腐蚀保护剂，其特征在于：所述防腐蚀保护剂的组分及含量为：结构为R1-(CH2)n-R2的成膜物质 0.1g～10g/L溶剂 1％～20％(V/V)表面活性剂 0.1g～5g/L水 余量所述结构为R1-(CH2)n-R2的成膜物质R1为苯基、苄基、烯烷烃、炔烷烃、羟基、羧基、烷氧基或烷基，n＝8～20，R2为-COOH、-NH2、-SH、-COONH2、-S-S-R或-CN，所述防腐蚀保护剂包括一种或一种以上的所述成膜物质；所述溶剂为醇类溶剂、含酯类物质和杂环物质的溶剂、水溶性醚类溶剂或极性溶剂；所述表面活性剂为非离子表面活性剂或阳离子表面活性剂。
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