[发明专利]半U型开槽叠层宽频带微带天线

摘要

本发明提供的是一种半U型开槽叠层宽频带微带天线。它包括有3层基板、2层泡沫、一层反射板和一支馈电探针。在最上层基板的下表面附有半U型开槽金属贴片辐射器，中间层基板上表面也附半U型开槽金属贴片辐射器，中间层基板下表面整个附有金属接地层，在上层基板与中间层基板之间夹有绝缘介质层，下层基板的下表面为天线的馈电结构，探针与中间层基板上表面的辐射器和下层基板下表面的馈电线分别焊接，形成馈电辐射通路。本发明可以有效的提高微带天线带宽，满足UWB带宽要求；大幅减小天线体积从而降低生产成本，满足与更多轻便产品、移动通信产品的整合；另外增益相对于传统的微带天线也有一定的提高。

主权项

1.一种半U型开槽叠层宽频带微带天线，它包括有3层基板、2层泡沫、一层反射板和一支馈电探针，其特征是：在最上层基板的下表面附有半U型开槽金属贴片辐射器，辐射器呈矩形，中间层基板上表面也附有半U型开槽金属贴片矩形辐射器，中间层基板下表面整个附有金属接地层，在金属接地层中心偏左有圆形小孔；在上层基板与中间层基板之间夹有低介电常数绝缘介质层；紧贴着中间层基板下表面为下层基板；下层基板的下表面为天线的馈电结构，直径小于下层基板上表面金属接地层上圆形开孔直径的探针在与金属接地层同样的中心偏左位置垂直贯穿中间层和下层基板，探针的长度刚好等于两基板的厚度和，探针与中间层基板上表面的辐射器和下层基板下表面的馈电微带线分别焊接，形成馈电辐射通路，下层基板下表面紧贴第2层低介电常数绝缘介质层，在低介电常数绝缘介质层的下层为由金属构成的反射板。