[发明专利]微型铂热电阻温度传感器的镶嵌式电极引出方法无效
| 申请号： | 200710071883.5 | 申请日： | 2007-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN101021442A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 施云波;郭建英;张洪泉;丁喜波;时强;冯桥华 | 申请（专利权）人： | 哈尔滨理工大学 |
| 主分类号： | G01K7/18 | 分类号： | G01K7/18;H01C7/00;H01C7/02;H01C7/04;H01C17/28 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 | 代理人： | 徐爱萍 |
| 地址： | 150080黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 微型铂热电阻温度传感器的镶嵌式电极引出方法，它涉及一种电极引出方法。它为了满足超薄体的要求，本发明步骤如下：一、清洗Al2O3基板(1)；二、激光刻槽：采用激光器加工Al2O3基板(1)，在Al2O3基板(1)的一端约1/3处开出两个电极沟槽(2)；三、电极(3)埋入：将电极(3)埋入电极沟槽(2)中，再以高温导电粘结剂填平电极(3)与电极沟槽(2)之间的空隙，在700～900℃温度下热处理1h烧结高温导电粘结剂，将电极(3)固定在电极沟槽(2)中；四、溅射铂膜(4)；五、制版调阻。它使敏感膜表面平整、无突起物，电极焊接点不另增加传感器的厚度，实现狭缝、窄条、微空间等检测微小的局部温度信息的目的。本发明实现了铂热电阻温度传感器的微型、超薄化，具有工艺简单、可操作性强等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 热电阻 温度传感器 镶嵌 电极 引出 方法 | ||
【主权项】：
1、微型铂热电阻温度传感器的镶嵌式电极引出方法，其特征在于微型铂热电阻温度传感器的镶嵌式电极引出方法步骤如下：步骤一：清洗Al2O3基板(1)；步骤二：激光刻槽：采用激光器加工Al2O3基板(1)，在Al2O3基板(1)的一端约1/3处开出两个电极沟槽(2)；步骤三：电极(3)埋入：将电极(3)埋入电极沟槽(2)中，再以高温导电粘结剂填平电极(3)与电极沟槽(2)之间的空隙，在700～900℃温度下热处理1h烧结高温导电粘结剂，将电极(3)固定在电极沟槽(2)中；步骤四：溅射铂膜(4)；步骤五：制版调阻。
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