[发明专利]超快恢复二极管无效
| 申请号： | 200710071026.5 | 申请日： | 2007-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN101202313A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 周伟庆;项卫光;徐伟 | 申请（专利权）人： | 浙江正邦电力电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/861 | 分类号： | H01L29/861;H01L23/48;H01L23/08 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 | 代理人： | 沈孝敬 |
| 地址： | 321400*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种超快恢复二极管，绝缘外壳内设有二极管芯片，其特征在于所述的二极管芯片的阴极焊接在铜电极板上后再依次焊接到绝缘片和铜底板上，阳极用导电片引出，所述的铜电极板用阴极导电片引出。本发明的超快恢复二极管，采用模块式封装结构，可以根据电路结构的需要，自由组合两个或多个芯片共阴联结，既增大工作电流，又保证反向恢复时间短，并且底板绝缘，有利于安装。同时，本发明结构紧凑，可减少电路连接，提高运行靠性。它的再一个优点是铜底板可兼作导热和散热部件，因而能降低工作温升，进一步增大工作电流。 | ||
| 搜索关键词： | 恢复 二极管 | ||
【主权项】：
1.超快恢复二极管，绝缘外壳(4)内设有二极管芯片(8)，其特征在于所述的二极管芯片(8)的阴极焊接在铜电极板(7)上后再依次焊接到绝缘片(6)和铜底板(5)上，阳极用导电片(2)引出，所述的铜电极板(7)用阴极导电片(3)引出。
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