[发明专利]一种氮化镓基小芯片LED阵列结构及制备方法无效

专利信息
申请号: 200710065319.2 申请日: 2007-04-11
公开(公告)号: CN101286539A 公开(公告)日: 2008-10-15
发明(设计)人: 王立彬;伊晓燕;刘志强;陈宇;郭德博;王良臣 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 汤保平
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种氮化镓基小芯片LED阵列结构,包括:一蓝宝石衬底;一N-GaN层制作在蓝宝石衬底上,该N-GaN层上面的一侧形成有一台阶;一有源层制作在N-GaN层上的最上面;一P-GaN层制作在有源层上;一Ru/Ni层制作在P-GaN层的中间部位;一Ag/Pt/Au层制作在Ru/Ni层上;一N-GaN金属电极制作在N-GaN层一侧形成的台阶上;一SiO2钝化层制作在P-GaN层上面暴露的部分,及P-GaN层、有源层的侧面和N-GaN层一侧的台阶部分的表面,以上结构形成基片;一硅层,在硅层上面的两侧制作有Ni/Ag层,形成硅支撑体;该基片倒置与上述硅支撑体压焊,形成氮化镓基小芯片LED阵列结构。
搜索关键词: 一种 氮化 镓基小 芯片 led 阵列 结构 制备 方法
【主权项】:
1. 一种氮化镓基小芯片LED阵列结构,其特征在于,包括:一蓝宝石衬底;一N-GaN层,该N-GaN层制作在蓝宝石衬底上,该N-GaN层上面的一侧形成有一台阶;一有源层,该有源层制作在N-GaN层上的最上面;一P-GaN层,该P-GaN层制作在有源层上;一Ru/Ni层,该Ru/Ni层制作在P-GaN层的中间部位;一Ag/Pt/Au层,该Ag/Pt/Au层制作在Ru/Ni层上;一N-GaN金属电极,该N-GaN金属电极制作在N-GaN层一侧形成的台阶上;一SiO2钝化层,该SiO2钝化层制作在P-GaN层上面暴露的部分,及P-GaN层、有源层的侧面和N-GaN层一侧的台阶部分的表面,以上结构形成基片;以及一硅层,在硅层上面的两侧制作有Ni/Ag层,形成硅支撑体;该基片倒置与上述硅支撑体压焊,形成氮化镓基小芯片LED阵列结构。
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