[发明专利]高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料无效
| 申请号： | 200710063082.4 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101007375A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 史耀武;李广东;郝虎;夏志东;雷永平;郭福 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100022*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高抗氧化低出渣的Su－Cu无铅钎料，属于电子组装钎焊材料制造技术领域。其合金组成成分(重量百分比)为：0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。本发明是采用相对成本比较低廉的Su－Cu合金，通过添加微量元素获得的一种无铅钎料。与传统的Su－Cu无铅钎料相比，本发明具有高抗氧化、低出渣的优越性能，在电子组装波峰焊中具有广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化 低出渣 su cu 无铅钎料 | ||
【主权项】：
1、一种高抗氧化低出渣的Su-Cu无铅钎料，其特征在于：该钎料组成成分的重量百分比为0.1～1.5％Cu、0.001～1％P、0.0001～0.1％Ga，余量为Sn。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京工业大学，未经北京工业大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710063082.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于降低升高的血尿素浓度的寡肽
- 下一篇：监控制模机的系统
