[发明专利]半导体用化学除胶渣剂无效
| 申请号： | 200710057295.6 | 申请日： | 2007-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN101298583A | 公开（公告）日： | 2008-11-05 |
| 发明（设计）人： | 张文庆 | 申请（专利权）人： | 天津市励普特科技有限公司 |
| 主分类号： | C11D7/32 | 分类号： | C11D7/32;H01L21/302;C11D7/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 300192天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 微电子芯片集成电路等封装时的树脂溢料或飞边、毛刺，严重影响产品质量，必须除掉。本发明依据封装树脂的特性，科学地选择原料，并经化学反应制得化学除胶渣剂，对清除微电子芯片集成电路封装树脂溢料具有特效功能，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。工作温度80－130℃，工作时间30－60分钟。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 化学 胶渣剂 | ||
【主权项】：
1、本发明是清除微电子芯片集成电路等封装树脂溢料的特效清除剂，并且不腐蚀基材铜、镍、铁等金属。操作简捷方便。
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