[发明专利]用于复合软管管肩的高频焊接组件无效
| 申请号: | 200710057293.7 | 申请日: | 2007-04-30 |
| 公开(公告)号: | CN101041266A | 公开(公告)日: | 2007-09-26 |
| 发明(设计)人: | 李津生;李津福;李津来 | 申请(专利权)人: | 天津市普飞特机电技术有限公司 |
| 主分类号: | B29C65/04 | 分类号: | B29C65/04;H05B6/36;H05B6/42;B29L22/00 |
| 代理公司: | 天津伊加知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王念冬 |
| 地址: | 300384天津市南*** | 国省代码: | 天津;12 |
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| 摘要: | 一种用于复合软管管肩的高频焊接组件,属包装软管封口焊接领域中除铝塑复合软管以外的复合软管的管肩部高频焊接的构造。焊接组件由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与前述的高频焊接头组成,其中:芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成,且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状;高频焊接头,包括座体,其中:单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置;各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔;芯棒头的下部形成与该一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部;镶嵌磁场屏蔽环的导向环块装置在座体上。本发明可使焊接管肩一次成型,被焊部表面光亮,成品率高。 | ||
| 搜索关键词: | 用于 复合 软管 高频 焊接 组件 | ||
【主权项】:
1.一种用于复合软管管肩的高频焊接组件,由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与高频焊接头组成,其特征在于:所述的芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成,且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状;所述的芯棒杆的外圆与软管管筒的内径匹配设置;该芯棒杆的前端通过螺扣联接一符合软管管肩内部形状的芯棒头;所述的芯棒头的下部形成与环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部;所述的高频焊接头,具有座体,该座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔;环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上,且形成可容软管管肩伸出内孔;该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽;冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内;单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置;所述的耐热陶瓷成型环装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面;所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区,且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔;一导向环块装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面,且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接,共同形成容置软管管筒的型腔内孔;一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。
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