[发明专利]手机电池封装方法有效
| 申请号： | 200710050564.6 | 申请日： | 2007-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN101202337A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 罗建国;李显中;孙道俊;李瑞弘;唐波;赵彬;林和森;游健;宋子兵;方华;肖培;向盛元;王代臣;詹启明;腾斌;杨翠岗;刘恒 | 申请（专利权）人： | 成都宏明双新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/20 | 分类号： | H01M2/20;H01M2/06;H01M2/00 |
| 代理公司： | 成都中亚专利代理有限公司 | 代理人： | 杨保刚 |
| 地址： | 610091四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种手机电池封装方法，包括以下步骤：利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。 | ||
| 搜索关键词： | 手机电池 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种手机电池封装方法，包括以下步骤：①利用模具制作带有导电金属簧片的电池接触块，将电池接触块焊接在PCB板上规定的位置；②在电芯上焊接零部件，将电芯的正负极与PCB板的正负极用金属薄片连接起来，并将连接了PCB板的电芯放入模具内进行低温低压塑封；③在模具内在通过定位机构将电池接触块从三维空间的X轴、Y轴和Z轴三个方向进行精确定位，所述定位机构包括X轴向的绝缘定位型腔、Z轴向的绝缘定位型芯和Y轴向的绝缘定位棒；④把经过精确定位的电池接触块采用低温低压塑封，包装即为成品。
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