[发明专利]一种半导体晶圆金属基材腐蚀防护液及其使用方法无效
| 申请号： | 200710047790.9 | 申请日： | 2007-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN101424887A | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 刘兵;彭洪修 | 申请（专利权）人： | 安集微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;C08L33/02;C08L35/00 |
| 代理公司： | 上海翰鸿律师事务所 | 代理人： | 李佳铭 |
| 地址： | 201203上海市浦东新区张江高科*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶圆金属基材腐蚀防护液，其含有羧基聚合物、含颜料亲和基团的聚合物和水。本发明还公开了其使用方法：用清洗液去除半导体晶片上经蚀刻或者蚀刻/灰化后的残余物之后，直接用本发明的的半导体晶圆金属基材腐蚀防护液对半导体晶片进行清洗，之后干燥。本发明的半导体晶圆金属基材腐蚀防护液不仅对金属，尤其铝，具有较低的腐蚀速率；同时具有环保、价格便宜、使用简便且效果显著的特点，在金属清洗和半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 金属 基材 腐蚀 防护 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体晶圆金属基材腐蚀防护液，其特征在于含有：含羧基聚合物、含颜料亲和基团的聚合物和水。
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