[发明专利]射频识别芯片制造方法有效
| 申请号： | 200710044334.9 | 申请日： | 2007-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101359633A | 公开（公告）日： | 2009-02-04 |
| 发明（设计）人： | 徐海生 | 申请（专利权）人： | 徐海生 |
| 主分类号： | H01L21/84 | 分类号： | H01L21/84 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所 | 代理人： | 翟羽;田兴中 |
| 地址： | 21530*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提出一种可印刷全聚合物射频识别芯片及其制造方法，其以导电高分子或纳米金属(金或银)墨水经打印或印刷而成电极和接点，以铁电高分子聚(偏氟乙烯－三氟乙烯)共聚物[P(VDF－TrFE)]为电介质，组装全部基于聚合物的信息存储器，其“电路”可以用导电材料直接“印刷”在聚合物薄层上，同时天线也由导电墨水直接打印或印刷而成，摆脱了传统无机晶体管制造中必须使用的真空过程和刻蚀技术，极大地简化了组装工艺，可以进行大规模连续生产，降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 射频 识别 芯片 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种射频识别芯片的制造方法，其特征在于包括如下步骤：首先在塑料基片上涂布导电高分子材料形成底电极；待干燥后在底电极上涂布铁电聚合物；涂布完铁电聚合物后先在室温干燥，然后在烘箱中退火；待铁电聚合物冷却至室温后，在铁电聚合物上涂布上电极；然后在大气中干燥；最后在基片上印刷天线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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