[发明专利]缺陷检测机台的匹配方法

摘要

本发明提供一种缺陷检测机台的匹配方法，先由各待匹配机台分别根据生成的匹配程式的各焦距阈值分别检测一标准晶片以获得各第一缺陷数目，然后根据各第一缺陷数目确定各待匹配机台的最优焦距阈值，接着再由各待匹配机台根据所述最优焦距阈值及各焦距微调值再对标准晶片进行相应检测以获得各第二缺陷数目，并建立各待匹配机台的焦距微调值与第二缺陷数目的第一关系模型，根据各第一关系模型选择出参照机台，最后由各待匹配机台根据修改后的TDI焦距以确定各最优焦距微调值，进而使各未被确定为参照机台的各待匹配机台与参照机台相匹配，如此可使匹配后的各机台对同一晶片检测获得的缺陷数目之间的差异不超过10％，各缺陷捕获率不低于90％。

主权项

1、一种缺陷检测机台的匹配方法，其特征在于，包括：a)生成一包括各待匹配机台检测所述标准晶片时需要采用的各焦距阈值及初始焦距微调值的匹配程式；b)各待匹配机台分别根据所述匹配程式的各焦距阈值及初始焦距微调值对所述标准晶片分别进行相应检测以获得各第一缺陷数目，其中，每一待匹配机台采用同一焦距阈值检测所述标准晶片时都重复多次以得到相应第一缺陷数目组；c)分别根据每一待匹配机台与各焦距阈值分别对应的各第一缺陷数目组确定相应的最优焦距阈值，其中，若第一缺陷数目组中的任意两个第一缺陷数目之间的差值不超过第一预设范围，其所对应的焦距阈值即被确定为所述相应的最优焦距阈值；d)当相关人员采用不同焦距微调值替换所述匹配程式中的初始焦距微调值后，各待匹配机台根据所述最优焦距阈值及修改后的各焦距微调值分别对所述标准晶片进行相应检测以获得各第二缺陷数目，并分别建立各待匹配机台的焦距微调值与第二缺陷数目的第一关系模型；e)根据建立的各第一关系模型选择第一关系模型峰值处变化率最大者作为参照模型以确定参照机台；f)调节未被确定为参照机台的各待匹配机台的时间延时集成焦距以使相应各焦距微调值再次被修改；g)未被确定为参照机台的各待匹配机台根据再次修改后的焦距微调值对所述标准晶片进行检测以获得第三缺陷数目，并建立所述第三缺陷数目与相应焦距微调值之间的第二关系模型；以及h)根据各第二关系模型及所述参照模型确定各最优焦距微调值以使各未被确定为参照机台的各待匹配机台与参照机台相匹配，其中，在各最优焦距微调值处各第二关系模型对应的各第三缺陷数目与所述参照模型对应的第二缺陷数目之间的差值不超过第二预设范围。