[发明专利]一次性可编程器件及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200710043274.9 申请日: 2007-06-29
公开(公告)号: CN101335271A 公开(公告)日: 2008-12-31
发明(设计)人: 肖海波;何军;蒋维楠 申请(专利权)人: 上海宏力半导体制造有限公司
主分类号: H01L27/115 分类号: H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/28
代理公司: 上海智信专利代理有限公司 代理人: 王洁
地址: 201203上海市*** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明提供一种一次性可编程(One time programming,OTP)器件及其制造方法,所述OTP器件包括具有表面区域的衬底,在所述衬底的表面区域上形成多个栅极电介质层,在各栅极电介质层之上设置至少一控制栅极以及一浮动栅极,所述浮动栅极上依序覆盖有一自对准阻挡层(Self alignment blocker,SAB)以及一遮蔽层,其中,所述各栅极及覆盖于栅极表面上的各层具有圆滑的顶角。本发明的OTP器件具有圆滑的顶角,能有效地解决尖端放电问题,从而解决数据保持问题。
搜索关键词: 一次性 可编程 器件 及其 制造 方法
【主权项】:
1、一种一次性可编程器件,其包括具有表面区域的衬底,形成在所述衬底表面区域上的多个栅极电介质层,形成在各栅极电介质层上的至少一控制栅极以及一浮动栅极,所述浮动栅极上依序覆盖有一自对准阻挡层以及一遮蔽层,其特征在于:所述各栅极及覆盖于栅极表面上的各层具有圆滑的顶角。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海宏力半导体制造有限公司,未经上海宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710043274.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top