[发明专利]一次性可编程器件及其制造方法无效
申请号: | 200710043274.9 | 申请日: | 2007-06-29 |
公开(公告)号: | CN101335271A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 肖海波;何军;蒋维楠 | 申请(专利权)人: | 上海宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L29/423;H01L21/8247;H01L21/28 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 201203上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种一次性可编程(One time programming,OTP)器件及其制造方法,所述OTP器件包括具有表面区域的衬底,在所述衬底的表面区域上形成多个栅极电介质层,在各栅极电介质层之上设置至少一控制栅极以及一浮动栅极,所述浮动栅极上依序覆盖有一自对准阻挡层(Self alignment blocker,SAB)以及一遮蔽层,其中,所述各栅极及覆盖于栅极表面上的各层具有圆滑的顶角。本发明的OTP器件具有圆滑的顶角,能有效地解决尖端放电问题,从而解决数据保持问题。 | ||
搜索关键词: | 一次性 可编程 器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种一次性可编程器件,其包括具有表面区域的衬底,形成在所述衬底表面区域上的多个栅极电介质层,形成在各栅极电介质层上的至少一控制栅极以及一浮动栅极,所述浮动栅极上依序覆盖有一自对准阻挡层以及一遮蔽层,其特征在于:所述各栅极及覆盖于栅极表面上的各层具有圆滑的顶角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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