[发明专利]一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金无效
申请号: | 200710041686.9 | 申请日: | 2007-06-06 |
公开(公告)号: | CN101058132A | 公开(公告)日: | 2007-10-24 |
发明(设计)人: | 陈跃华;林俊 | 申请(专利权)人: | 上海华实纳米材料有限公司 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/03 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所 | 代理人: | 刘俊;王建国 |
地址: | 201108上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag、0.1-1.0%的Cu、0.1-3.0%的Bi、0.01-0.1%的Sb、0.01-0.1%的Ni、0.005-0.05%的La、0.005-0.05%的P,以及余量的Sn。该SnAgCuBi系无铅焊锡合金不含有任何铅的成分,更为环保,并且所述的无铅焊锡材料熔点低,热、电学性能与传统合金相当,而且润湿性良好,以及焊点的抗拉强度、韧性、延展性和抗蠕变性能等机械性能与锡铅合金相当。同时,本发明所述的焊锡合金制备工艺简单,能耗较低,能够使所制备的焊锡合金成分更加均匀、细化,提高了材料的可焊性。 | ||
搜索关键词: | 一种 snagcubi 系无铅 焊锡 合金 | ||
【主权项】:
1、一种SnAgCuBi系无铅焊锡合金,其特征在于其组成按重量百分比计为:0.1-3.0%的Ag0.1-1.0%的Cu0.1-3.0%的Bi0.01-0.1%的Sb0.01-0.1%的Ni0.005-0.05%的La0.005-0.05%的P以及余量的Sn。
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