[发明专利]全铝加厚金属化电容器用薄膜的制备方法无效
| 申请号： | 200710040163.2 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295583A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 唐朝明 | 申请（专利权）人： | 上海奥移电器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/015 | 分类号： | H01G4/015 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 201300上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 全铝加厚金属化电容器用薄膜的制备方法，其蒸镀步骤包括：1.一次蒸镀：在电介质层表面上蒸镀一层铝膜，方阻一般控制在6－12Ω/□；2.二次蒸镀：用一铝炉替换现有的锌炉，在铝膜上蒸镀一层加厚铝或锌铝加强层，铝或锌铝加强层的厚度为铝膜的厚度6－8倍，方阻一般控制在1－4Ω/□。本发明在二次蒸镀所使用的蒸镀材料为含量为纯铝或含有30－60wt％锌铝合金。本发明在原有的金属化薄膜的铝层表面再蒸镀一层铝或锌铝加强镀层，利用铝易在空气中氧化形成致密的氧化铝的特性，提高金属化薄膜的抗氧能力。同时大大减少金属层中的镀铝量，提高其耐压特性和金属化薄膜的自愈性能。 | ||
| 搜索关键词： | 加厚 金属化 电容 器用 薄膜 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、全铝加厚金属化电容器用薄膜的制备方法，包含蒸镀步骤，其特征在于，所述蒸镀步骤包括：(1)、一次蒸镀：在电介质层表面上蒸镀一层铝膜，方阻一般控制在6-12Ω/□；(2)、二次蒸镀：用一铝炉替换现有的锌炉，在铝膜上蒸镀一层加厚铝或锌铝加强层，铝或锌铝加强层的厚度为铝膜的厚度6-8倍，方阻一般控制在1-4Ω/□。
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