[发明专利]真空级铝钼硅合金有效
| 申请号： | 200710039949.2 | 申请日： | 2007-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN101037741A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陆树兴;孙友祥 | 申请（专利权）人： | 上海康沃有色金属经贸物资有限公司;陆树兴 |
| 主分类号： | C22C21/00 | 分类号： | C22C21/00;C22C27/00;C22C30/00;C22C1/02;B22D21/00 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 赵永菊 |
| 地址： | 201907上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于冶炼用的中间合金。一种真空级铝钼硅合金，其特征在于：该合金无偏析、夹渣、结构致密，其组成以重量百分比计为：Mo为40～63％、Si为4.0～5.0％、O≤0.015％、H≤0.002％、N≤0.006％、C≤0.06％、Fe≤0.10％、Al为余量。本发明解决非真空级铝硅合金成份偏析严重、合金夹渣、不致密、气体杂质含量高的技术问题，其次解决合金钼含量偏低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 级铝钼硅 合金 | ||
【主权项】：
1、一种真空级铝钼硅合金，其特征在于：该合金无偏析、夹渣、结构致密，其组成以重量百分比计为：Mo为40～63％、Si为4.0～5.0％、O≤0.015％、H≤0.002％、N≤0.006％、C≤0.06％、Fe≤0.10％、Al为余量。
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