[发明专利]用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法无效
| 申请号： | 200710036662.4 | 申请日： | 2007-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN101008056A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 张修庆;叶以富;徐祖豪;顾小兰;邓鉴棋 | 申请（专利权）人： | 华东理工大学 |
| 主分类号： | C22C9/00 | 分类号： | C22C9/00;H01B1/02;C22C1/03;C22F1/08 |
| 代理公司： | 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 陈淑章 |
| 地址： | 200237*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于集成电路引线框架的合金材料及其制备方法。所说的合金材料由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00wt％。其中，所说的稀土元素是指：镧系中各元素、锕系中各元素、钪元素或钇元素，或两种或两种以上所说元素的混合。本发明首先制得中间合金Cu－V和Cu－RE，然后将单质铜在真空条件下熔化，并将制得的中间合金按照一定的重量分数添加到单质铜熔体中，经保温、浇注和铸后处理得Cu－V－RE合金。本发明制备的铜合金(Cu－V－RE)，其抗拉强度可达580Mpa，导电率可达80％IACS。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 引线 框架 合金材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种铜合金，其由单质铜、单质钒和稀土元素组成，以所述铜合金的总重量为100％计，钒的含量为0.05wt％～5.00wt％，稀土元素的含量为0.01wt％～1.00wt％；其中，所说的稀土元素是指：镧系中各元素、锕系中各元素、钪元素或钇元素，或两种或两种以上所说元素的混合。
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