[发明专利]无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂无效
| 申请号： | 200710035046.7 | 申请日： | 2007-06-01 |
| 公开（公告）号： | CN101062536A | 公开（公告）日： | 2007-10-31 |
| 发明（设计）人： | 司士辉;肖辉 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | B23K35/363 | 分类号： | B23K35/363 |
| 代理公司： | 中南大学专利中心 | 代理人： | 龚灿凡 |
| 地址： | 410083*** | 国省代码： | 湖南;43 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，其组分按质量百分比为：有机酸类活化剂1.5～3.5％、表面活性剂0.04～0.6％、有机胺类及其衍生物2.0～5.0％、余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。本助焊剂无卤素，是环保型助焊剂；可焊性好，焊点饱满光亮，焊后无残留、无腐蚀；绝缘电阻高。 | ||
| 搜索关键词： | 焊锡 卤素 清洗 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种无铅焊锡用无卤素免清洗助焊剂，该助焊剂的组分按质量百分比为：有机酸类活化剂 1.5～3.5％表面活性剂 0.04～0.6％有机胺类及其衍生物 2.0～5.0％余量为成膜物质；所述有机酸类活化剂为脂肪族一元酸、脂肪族二元酸、芳香酸、氨基酸中的一种或多种；所述的表面活性剂为非离子表面活性剂的一种或多种；所述有机胺类及其衍生物为乙二胺、丁二酸胺、二乙醇胺、三乙醇胺、苯胺、水杨酸胺、环己烷二胺、环丁烷二胺、二乙烯肼中的一种或多种混合；所述的成膜物质是松香或树脂。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中南大学，未经中南大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710035046.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：手指掌心操控型乒乓球拍或者同类手击型球拍
- 下一篇：无线网络路测仪
