[发明专利]无铅兼容高频覆铜板及其制备方法有效
| 申请号： | 200710027202.5 | 申请日： | 2007-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN101039546A | 公开（公告）日： | 2007-09-19 |
| 发明（设计）人： | 辜信实 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及应用于印制电路的无铅兼容高频覆铜板及其制备方法，关键技术是用于制作覆铜板的树脂组合物和NE玻纤布，以及由此制成的粘结片和覆铜板，树脂组合物具有以下组份和含量：多官能环氧树脂：30～45份、含磷酚醛树脂：20～30份、聚四氟乙烯：20～30份、固化促进剂：0.5～1.5份、无机填料：20～30份、溶剂：适量。由此制成的覆铜板，不含溴，符合RoHS指令要求，并且具有高热可靠性，优秀的介电性能，低热膨胀系数以及优秀的阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 兼容 高频 铜板 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.无铅兼容高频覆铜板及其制备方法，其特征在于：包括以下步骤，a)制备树脂组合物b)用NE玻纤布制作粘结片c)制作覆铜板。
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