[发明专利]mEPDM/POE共混弹性体柔软硅烷自交联型绝缘电缆料无效

专利信息
申请号: 200710024866.6 申请日: 2007-07-05
公开(公告)号: CN101338057A 公开(公告)日: 2009-01-07
发明(设计)人: 李根贵;祝宏 申请(专利权)人: 李根贵
主分类号: C08L23/16 分类号: C08L23/16;C08L23/08;H01B3/44;H01B7/17
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214536江苏省靖江市*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种电缆料,尤其是涉及到一种mEPDM/POE共混弹性体柔软硅烷自交联型绝缘电缆料,由93-97%的A料和3-7%的B料组成,A料由63-73%的茂金属乙烯/丙烯/降冰片三元共聚物、25-35%的CGCT聚烯烃弹性体、1.78-1.82%乙烯辛烯共聚物和0.18-0.22%硅烷+DCP的复配引发体系组成;B料由70-80%的醋酸乙烯弹性体、14-25%二氧化硅、0.18-0.22%的抗氧剂和4.78-5.82%的复配自交联催化剂组成。该材料作为线缆绝缘和护套层,非常柔软,耐磨,且又能承受导体长期90℃工作温度和瞬间短路250℃高温。
搜索关键词: mepdm poe 弹性体 柔软 硅烷 交联 绝缘 电缆
【主权项】:
1.一种mEPDM/POE共混弹性体柔软硅烷自交联型绝缘电缆料由93-97%的A料和3-7%的B料组成,其中:A料由63-73%的茂金属乙烯/丙烯/降冰片三元共聚物(mEPDM)、25-35%的CGCT聚烯烃弹性体(POE)、1.78-1.82%乙烯辛烯共聚物(VTMS)和0.18-0.22%硅烷+DCP的复配引发体系组成;B料由70-80%的醋酸乙烯弹性体(Elas7765)、14-25%二氧化硅、0.18-0.22%的抗氧剂A01010和4.78-5.82%的复配自交联催化剂组成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李根贵,未经李根贵许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200710024866.6/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top