[发明专利]半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法无效
| 申请号: | 200710020436.7 | 申请日: | 2007-02-27 |
| 公开(公告)号: | CN101017772A | 公开(公告)日: | 2007-08-15 |
| 发明(设计)人: | 吕全亚;张心波;张国荣 | 申请(专利权)人: | 江苏佳讯电子有限公司;常州新区佳讯电子器材有限公司;常州久和电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 常州市维益专利事务所 | 代理人: | 贾海芬 |
| 地址: | 224600江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | 本发明涉及一种半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法,将待清洗的半导体管芯总成插置在清洗槽内,将腐蚀剂倒入清洗槽内,对其表面进行腐蚀并除去有机污物,时间控制在1~10min内,斜置清洗槽倒除腐蚀剂,用去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成;将前清洗剂倒入清洗槽内,去除其表面的金属离子和有机物,在半导体管芯总成的硅界面形成氧化层,清冼时间控制在1~5min,倒除前清洗剂,用去离子水快速冲洗其表面;再将后清洗剂倒放清洗槽内,去除其表面的重金属离子及有机物,时间控制在1~5min,倒除后清洗剂,用去离子水快速冲洗表面;再通过超声波进行清洗和干燥。本发明操作方便,在低成本的前提下,能提高半导体二极管的性能。 | ||
| 搜索关键词: | 半导体 管芯 总成 杂质 离子 清洗 方法 | ||
【主权项】:
1、一种半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法,其特征在于:(1)、将待清洗的半导体管芯总成插置在清洗槽内,将腐蚀剂倒入清洗槽内,对半导体管芯总成表面进行腐蚀并除去有机污物,时间控制在1~10min内,斜置清洗槽倒除腐蚀剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(2)、将前清洗剂倒入清洗槽内,去除半导体管芯总成表面的金属离子和有机物,并在半导体管芯总成的晶粒表面形成氧化保护层,清冼时间控制在1~5min,倒除前清洗剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(3)、再将后清洗剂倒入清洗槽内,去除半导体管芯总成表面的金属离子及有机物,时间控制在1~5min,倒除后清洗剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(4)、将清洗槽放置在水洗槽内,用超声波清洗,脱水后将半导体管芯总成放置在纯度为99.999%的氮气气氛下加热到120~150℃进行干燥;按体积百分比,上述的腐蚀剂是分析级或优级纯20%~30%的硝酸、20%~30%的氢氟酸、8%~15%的硫酸以及30%~40%的冰乙酸混合溶液,前清洗剂是分析级或优级纯15%~35%的磷酸、15%~35%的双氧水以及40%~60%的去离子水混合溶液,后清洗剂是分析级或优级纯55%~70%的硫酸、3%~12%的重铬酸钾和25%~35%的去离子水混合溶液;或是分析级或优级纯10%~25%的硫酸、10%~25%的硝酸、10%~25%的盐酸以及40%~55%的去离子水混合溶液。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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