[发明专利]半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法无效

专利信息
申请号: 200710020436.7 申请日: 2007-02-27
公开(公告)号: CN101017772A 公开(公告)日: 2007-08-15
发明(设计)人: 吕全亚;张心波;张国荣 申请(专利权)人: 江苏佳讯电子有限公司;常州新区佳讯电子器材有限公司;常州久和电子有限公司
主分类号: H01L21/00 分类号: H01L21/00
代理公司: 常州市维益专利事务所 代理人: 贾海芬
地址: 224600江苏省盐*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及一种半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法,将待清洗的半导体管芯总成插置在清洗槽内,将腐蚀剂倒入清洗槽内,对其表面进行腐蚀并除去有机污物,时间控制在1~10min内,斜置清洗槽倒除腐蚀剂,用去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成;将前清洗剂倒入清洗槽内,去除其表面的金属离子和有机物,在半导体管芯总成的硅界面形成氧化层,清冼时间控制在1~5min,倒除前清洗剂,用去离子水快速冲洗其表面;再将后清洗剂倒放清洗槽内,去除其表面的重金属离子及有机物,时间控制在1~5min,倒除后清洗剂,用去离子水快速冲洗表面;再通过超声波进行清洗和干燥。本发明操作方便,在低成本的前提下,能提高半导体二极管的性能。
搜索关键词: 半导体 管芯 总成 杂质 离子 清洗 方法
【主权项】:
1、一种半导体管芯总成去杂质离子的清洗方法,其特征在于:(1)、将待清洗的半导体管芯总成插置在清洗槽内,将腐蚀剂倒入清洗槽内,对半导体管芯总成表面进行腐蚀并除去有机污物,时间控制在1~10min内,斜置清洗槽倒除腐蚀剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(2)、将前清洗剂倒入清洗槽内,去除半导体管芯总成表面的金属离子和有机物,并在半导体管芯总成的晶粒表面形成氧化保护层,清冼时间控制在1~5min,倒除前清洗剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(3)、再将后清洗剂倒入清洗槽内,去除半导体管芯总成表面的金属离子及有机物,时间控制在1~5min,倒除后清洗剂,用高压去离子水快速斜冲洗半导体管芯总成表面;(4)、将清洗槽放置在水洗槽内,用超声波清洗,脱水后将半导体管芯总成放置在纯度为99.999%的氮气气氛下加热到120~150℃进行干燥;按体积百分比,上述的腐蚀剂是分析级或优级纯20%~30%的硝酸、20%~30%的氢氟酸、8%~15%的硫酸以及30%~40%的冰乙酸混合溶液,前清洗剂是分析级或优级纯15%~35%的磷酸、15%~35%的双氧水以及40%~60%的去离子水混合溶液,后清洗剂是分析级或优级纯55%~70%的硫酸、3%~12%的重铬酸钾和25%~35%的去离子水混合溶液;或是分析级或优级纯10%~25%的硫酸、10%~25%的硝酸、10%~25%的盐酸以及40%~55%的去离子水混合溶液。
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