[发明专利]一种制备氧化锌基压敏电阻的方法

摘要

本发明是一种制备氧化锌基压敏电阻的方法，以流延、等静压叠压和切割工序取代原有工艺中的造粒、单向加压成型工艺。具体过程为：按常规办法制成混合浆料；将混合浆料在流延机上制成所需厚度的带状膜片，并切割成长方形标准膜片；将标准膜片叠压成所需厚度的料块后采用等静压压合；切割料块以得到所需尺寸的素坯体，排胶、烧结后打磨、批电极层并涂履防护层，即制备出所需的压敏电阻。本发明所采用的技术方案使素坯体的显微结构均匀，从而获得显微组织均匀的陶瓷体；可通过调整流延膜片厚度和叠压层数来灵活控制压敏电阻的厚度，从而获得不同压敏电压的压敏电阻；并且可根据需要切割出任意形状的压敏电阻素坯体，以适应不同的通流容量或封装要求。

主权项

1. 一种制备氧化锌基压敏电阻的方法，包括混料、塑化、成型、排胶、烧结、打磨以及披电极，其特征在于用流延、等静压叠压和切割工序成型，具体过程为：(1)制备混合浆料：按既定配比配料，并根据需要采用常规方法对配料预处理，添加粘合剂、增塑剂、分散剂和溶剂后混合均匀，制成所需混合浆料；(2)制备膜片：将混合浆料在流延机上制成所需厚度的带状膜片，并切割成一定规格的长方形标准膜片；(3)制备料块：将标准膜片叠压成所需厚度的料块后，采用等静压进行压合；(4)烧结：将料块切割成所需尺寸的素坯体并对素坯体进行烧结，形成瓷片；(5)批电极层：打磨去除瓷片表面的氧化层，并涂履导电银浆后进行热处理，使瓷片上下表面形成导电的银电极层；(6)打磨：对已经具有银电极的瓷片的侧面进行打磨、涂履防护层处理，即制备出所需的压敏电阻。