[发明专利]一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂有效
| 申请号： | 200710009364.6 | 申请日： | 2007-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN101104231A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 刘兴军;林顺茂;张炜;王翠萍;马云庆;张锦彬;黄艺雄 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B23K35/362 | 分类号： | B23K35/362 |
| 代理公司： | 厦门南强之路专利事务所 | 代理人： | 马应森;张耕祥 |
| 地址： | 361005福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，涉及一种用于焊接的材料，尤其是涉及一种用于微电子焊接的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。提供一种能有效配合无铅焊料使用，焊点光亮，可阻碍金属间化合物的生长，焊接效果和界面性能好的可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂。组成及其按质量百分比的含量为：有机还原剂0.1％～0.3％，抑制金属间化合物生长剂0.01％～1％，有机活性剂0.2％～3％，表面活性剂0.1％～3％，缓蚀剂0.1％，助溶剂5％～30％，余为水。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可抑制 界面 化合物 生长 清洗 水基型助 焊剂 | ||
【主权项】：
1.一种可抑制焊点界面化合物生长的免清洗水基型助焊剂，其特征在于其组成及其按质量百分比的含量为：有机还原剂0.1％～0.3％，抑制金属间化合物生长剂0.01％～1％，有机活性剂0.2％～3％，表面活性剂0.1％～3％，缓蚀剂0.1％，助溶剂5％～30％，余为水。
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