[发明专利]内埋芯片的散热型无芯板薄型基板及其制造方法有效
| 申请号： | 200710007960.0 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101236943A | 公开（公告）日： | 2008-08-06 |
| 发明（设计）人： | 王建皓 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/367;H01L21/60;H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种内埋芯片的散热型无芯板薄型基板，主要包含图案化承载金属层、至少一芯片、至少一介电层以及至少一线路层。该芯片贴设于该图案化承载金属层的散热片部。该介电层形成于该图案化承载金属层上并覆盖该芯片。该线路层形成于该介电层上，并电学连接该图案化承载金属层与该芯片。在该内埋芯片的散热型无芯板薄型基板工艺中，该图案化承载金属层的该散热片部在该线路层形成之后被图案化形成。由此形成一种能整合散热片、承载基板与内埋芯片成为一体化的薄板电子装置。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 散热 型无芯板薄型基板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种内埋芯片的散热型无芯板薄型基板，其特征在于包含：图案化承载金属层，其至少包含散热片部；至少一芯片，其贴设于该散热片部，该芯片具有多个电极；第一介电层，其形成于该图案化承载金属层上并覆盖该芯片，该第一介电层具有多个通孔，该通孔贯通至该图案化承载金属层，并且该第一介电层显露该电极；以及第一线路层，其形成于该第一介电层上，该第一线路层包含多个第一迹线以及多个第二迹线，该第一迹线经由该通孔电学连接至该图案化承载金属层，该第二迹线电学连接至该电极。
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