[发明专利]有机硅烷硬掩模组合物以及采用该组合物制造半导体器件的方法有效
| 申请号： | 200710007513.5 | 申请日： | 2007-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN101042533A | 公开（公告）日： | 2007-09-26 |
| 发明（设计）人： | 鱼东善;尹熙灿;李镇国;吴昌一;金钟涉;金相均;林相学 | 申请（专利权）人： | 第一毛织株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/075 | 分类号： | G03F7/075;G03F7/004;G03F7/20;G03F7/26;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 | 代理人： | 周建秋;王凤桐 |
| 地址： | 韩国庆*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了硬掩模组合物，该组合物含有通过一种或多种式(I)化合物的反应所制备的有机硅烷聚合物，其中，R1、R2和R3可以各自独立地为烷基、乙酰氧基或肟；且R4可以是氢、烷基、芳基或芳烷基；并且其中有机硅烷聚合物具有大约1.1至大约2的多分散性。Si(OR1)(OR2)(OR3)R4 (I) | ||
| 搜索关键词： | 有机 硅烷 模组 以及 采用 组合 制造 半导体器件 方法 | ||
【主权项】：
1、一种硬掩模组合物，该组合物含有由一种或多种式I化合物的反应制备的有机硅烷聚合物， Si(OR1)(OR2)(OR3)R4 (I)其中，R1、R2和R3各自独立地选自由烷基、乙酰氧基和肟组成的组中；且R4选自由氢、烷基、芳基和芳烷基组成的组中；并且其中，所述有机硅烷聚合物具有大约1.1至大约2的多分散性。
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