[发明专利]层叠体的检查方法和散热器模块的检查方法无效
| 申请号： | 200710006737.4 | 申请日： | 2007-02-02 |
| 公开（公告）号： | CN101013676A | 公开（公告）日： | 2007-08-08 |
| 发明（设计）人： | 石川修平;久野弓彦;中山信亮;石原敏明 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/00;G01R31/12;G01R27/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 浦柏明;刘宗杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 即使在作为散热器模块的结构部件的绝缘基板上产生了微小裂纹的情况下，也能够容易地发现绝缘耐压方面的不合适情况，能够提高对散热器模块的检查精度。散热器模块(10)具有：层叠体(12)、接合在该层叠体(12)上的散热器材料(16)、和接合在该散热器材料(16)上的电路基板(18)。层叠体(12)具有底座(20)、接合在该底座(20)上的绝缘基板(22)、和接合在该绝缘基板(22)上的中间金属板(24)。准备渗入了液体的无纺布(72)，用该无纺布(72)擦拭绝缘基板(22)中从中间金属板(24)伸出的部分(露出部分(22a)。将绝缘基板(22)的露出部分(22a)干燥至除去液体的程度。在电路基板(18)与底座(20)之间施加脉冲电压。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 检查 方法 散热器 模块 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的检查方法，该层叠体具有第1金属板、第2金属板、和介于上述第1金属板与上述第2金属板之间的绝缘基板，其特征在于包括：上述层叠体中，在上述绝缘基板所露出的部分涂敷液体的工序；对涂敷了上述液体的部分进行干燥的工序；以及对上述绝缘基板施加电压的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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