[发明专利]电化学元件封装结构有效
| 申请号： | 200710006244.0 | 申请日： | 2007-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN101241977A | 公开（公告）日： | 2008-08-13 |
| 发明（设计）人： | 王复民;杨长荣 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01M2/10 | 分类号： | H01M2/10;H01M2/02;H01M2/06;H01M2/20;H01M14/00;H01M16/00;H01M2/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种电化学元件封装结构，其至少包括第一可挠式基板，多个电化学元件以及第二可挠式基板。其中第一可挠式基板与第二可挠式基板互相结合以将多个电化学元件封装于其中，并且，在第一可挠式基板与第二可挠式基板的互相结合面的至少其中之一上形成有导线，且多个电化学元件通过导线电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电化学 元件 封装 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种电化学元件封装结构，至少包括：第一可挠式基板；多个电化学元件；以及第二可挠式基板，其中前述第一可挠式基板与前述第二可挠式基板互相结合以将前述多个电化学元件封装于其中，并且，在前述第一可挠式基板与前述第二可挠式基板的互相结合面的至少其中之一上形成有导线，且前述多个电化学元件通过前述导线电连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710006244.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
